[发明专利]具有均匀且微细的结晶组织的高纯度铜加工材及其制造方法有效
| 申请号： | 201180009727.0 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102762757A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 熊谷训;小出正登 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;B21B3/00;B22D21/00;C23C14/34;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的高纯度铜加工材，由纯度99.9999质量%以上的Cu构成，平均结晶粒径为20μm以下、且在晶粒的粒径分布中，具有超过2.5倍平均结晶粒径的粒径的晶粒所占的面积比率小于总晶粒面积的10%。本发明的高纯度铜加工材的制造方法中，将由Cu纯度99.9999质量%以上的高纯度铜构成的铸锭在初期温度550℃以上热锻后水冷，接着在初期温度350℃以上温热锻造后水冷，然后以50%以上的总轧制率进行冷斜轧，接着在200℃以上进行低温退火。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 均匀 微细 结晶 组织 纯度 加工 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有均匀且微细的结晶组织的高纯度铜加工材，其特征在于，由纯度99.9999质量%以上的Cu构成，平均结晶粒径为20μm以下、且在晶粒的粒径分布中，具有超过2.5倍平均结晶粒径的粒径的晶粒所占的面积比率小于总晶粒面积的10%。
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