[发明专利]含铜、钌和钽层的基材的化学-机械平坦化有效
| 申请号： | 201180010318.2 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102782066A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | Y·李;K·王 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化学-机械抛光组合物，其包含：(a)至少一种类型的磨料颗粒；(b)至少两种氧化剂；(c)至少一种pH调节剂；和(d)去离子水；(e)任选包含至少一种抗氧化剂，以及一种将含至少一个铜层、至少一个钌层和至少一个钽层的基材化学-机械平坦化的方法，其包括以下步骤：(1)提供所述化学-机械抛光组合物；(2)使待抛光的基材表面与所述化学-机械抛光组合物和抛光垫接触；和(3)通过相对基材移动抛光垫而将基材表面化学机械抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 化学 机械 平坦 | ||
【主权项】：
一种化学‑机械抛光组合物，其包含如下组分：(a)至少一种类型的磨料颗粒；(b)至少两种氧化剂；(c)至少一种pH调节剂；和(d)去离子水；(e)任选包含至少一种抗氧化剂。
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