[发明专利]电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201180010450.3 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102835192B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 青柳拓也;内藤孝;桥场裕司;吉村圭;立薗信一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01B1/22;H01J11/12;H01J11/22;H01L31/02;H01L31/0224;C03C12/00;C03C8/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 导电性 浆料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
电子部件，其具备电极配线，所述电极配线具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子和将所述粒子固定在基板上的氧化物，其特征在于，所述氧化物包含玻璃相，所述玻璃相含有价数为4价以下的钒(V)，在所述粒子的表面上形成有含有钒和铝的化合物层，所述化合物层的厚度为10～100nm，所述化合物层中所含的钒包含价数为4价以下的钒，所述化合物层中所含的4价以下的钒原子的个数比例为60％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所;日立化成株式会社，未经株式会社日立制作所;日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180010450.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：框架构件、框架单元、安装板单元和制造方法
- 下一篇：散热圆管及换热器
