[发明专利]用于加工多层体的布置、系统和方法有效
| 申请号： | 201180010517.3 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102754197A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | S.约斯特;J.帕尔姆;M.菲尔方格 | 申请（专利权）人： | 法国圣戈班玻璃厂 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;林森 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多层体布置，其包含至少两个各自具有至少一个待加工的表面的多层体，以及至少一个用于定位该多层体的设备，其中该设备是这样配置的，即，使得各自的待加工的表面彼此相对，和以此方式形成布置在所述表面之间的准封闭的加工空间，在其中进行所述加工。它进一步涉及一种用于用这样的多层体布置来加工多层体的系统，以及涉及加工多层体的方法，其中该多层体是这样布置的，即，使得各自的待加工的表面彼此相对，和因此形成布置在所述表面之间的准封闭的加工空间，所述加工在其中进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 多层 布置 系统 方法 | ||
【主权项】：
多层体布置(28a‑28e)，其包含：‑至少两个多层体(40，50)，各自具有至少一个待加工的表面(44，54)，‑至少一个用于定位所述多层体(40，50)的设备(30a‑30g)，其中该设备(30a‑30g)如此形成：使得各待加工的表面(44，54)彼此相对，和以此方式形成布置在所述表面(44，54)之间的准封闭的加工空间(21')，在其中进行所述加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于法国圣戈班玻璃厂，未经法国圣戈班玻璃厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180010517.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型铝木复合型材
- 下一篇：一种止门器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
