[发明专利]薄膜光电转换装置及其制造方法有效
申请号: | 201180010565.2 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102770966A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 门田直树;佐佐木敏明 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于改善含有结晶锗光电转换层的薄膜光电转换装置的开路电压、曲线因子、以及对于长波长光的光电转换效率。本发明的光电转换装置是在基板上依次配置第一电极层、一个以上的光电转换单元、以及第二电极层而成,光电转换单元在p型半导体层与n型半导体层之间具备光电转换层。至少一个光电转换单元的光电转换层是由实质上是本征或者弱n型且实质上不含硅原子的结晶锗半导体形成的结晶锗光电转换层。在p型半导体层与结晶锗光电转换层之间配置有实质上是本征的非晶硅半导体层的第一界面层。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 光电 转换 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜光电转换装置,其特征在于,在基板上依次配置有第一电极层、一个以上的光电转换单元、以及第二电极层,光电转换单元在p型半导体层与n型半导体层之间具备光电转换层,至少一个光电转换单元是包含结晶锗光电转换层的结晶锗光电转换单元,结晶锗光电转换层由实质上是本征或者弱n型且实质上不含硅原子的结晶锗半导体形成,在结晶锗光电转换单元的p型半导体层与结晶锗光电转换层之间,配置有实质上是本征的非晶硅半导体层的第一界面层,第一界面层的膜厚是1nm~20nm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的