[发明专利]具有低释热性质的热塑性材料增韧的氰酸酯树脂复合材料有效

专利信息
申请号: 201180010981.2 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102770482A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: Y-S·王;Y-J·吴 申请(专利权)人: 赫克塞尔公司
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;C08K5/49;C08L79/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 过晓东;谭邦会
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及复合材料,其包含热塑性材料增韧的氰酸酯树脂作为树脂基体。燃烧时所述复合材料表现出低释热水平。基体树脂包含50-80重量%的氰酸酯树脂组分。基体树脂还包含10-40重量%的热塑性材料共混物,所述热塑性材料共混物包含聚醚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺。所述氰酸酯树脂组合物还包含1-10重量%的固化剂。所述复合材料可用于飞行器的主要结构和其它承载结构。
搜索关键词: 具有 低释热 性质 塑性 材料 氰酸 树脂 复合材料
【主权项】:
一种未固化的复合材料部件,所述复合材料部件包含:树脂基体,所述树脂基体包含:50‑80重量%的氰酸酯树脂组分,所述氰酸酯树脂组分包含一种或多种氰酸酯树脂;10‑40重量%的热塑性材料共混物,所述热塑性材料共混物包含聚醚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺,其中聚醚酰亚胺与聚酰胺酰亚胺的重量比为5:1‑1:1;1‑15重量%的阻火剂,所述阻火剂包含含磷的氰酸酯树脂;和纤维增强材料。
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