[发明专利]聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201180011103.2 申请日: 2011-02-17
公开(公告)号: CN102770495A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 横山裕;米田一善;有马圣夫 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: C08L101/08 分类号: C08L101/08;C08K3/22;C08K5/49;C09D201/08;C08J7/04;G03F7/004;G03F7/032;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板,也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层,聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外,还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,由此可形成热固化性树脂组合物,进而含有光聚合引发剂、光聚合性单体,由此可形成光固化性热固化性树脂组合物。通过使用这种树脂组合物、其干膜,可提供由它们形成阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。
搜索关键词: 聚酯 基材 树脂 组合 使用 以及 印刷 电路板
【主权项】:
一种聚酯基材用的树脂组合物,其特征在于,含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。
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