[发明专利]聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板有效
申请号: | 201180011103.2 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102770495A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 横山裕;米田一善;有马圣夫 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | C08L101/08 | 分类号: | C08L101/08;C08K3/22;C08K5/49;C09D201/08;C08J7/04;G03F7/004;G03F7/032;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板,也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层,聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外,还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,由此可形成热固化性树脂组合物,进而含有光聚合引发剂、光聚合性单体,由此可形成光固化性热固化性树脂组合物。通过使用这种树脂组合物、其干膜,可提供由它们形成阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。 | ||
搜索关键词: | 聚酯 基材 树脂 组合 使用 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种聚酯基材用的树脂组合物,其特征在于,含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳控股株式会社,未经太阳控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180011103.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。