[发明专利]研磨垫及其制造方法、以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201180011398.3 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102781627A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 堂浦真人;石坂信吉 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;C08G18/30;H01L21/304;C08G101/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供能够减小在研磨对象物的表面上产生的微小起伏的研磨垫及其制造方法、以及半导体器件的制造方法。为了实现该目的，在具有由热固性聚氨酯发泡体构成的研磨层的研磨垫中，使用含有异氰酸酯成分和含活性氢化合物作为原料成分的热固性聚氨酯发泡体，作为含活性氢化合物，使用含有官能团数为2以上的多元醇化合物、和官能团数为1的一元醇化合物的含活性氢化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种研磨垫，具有由热固性聚氨酯发泡体构成的研磨层，其特征在于，所述热固性聚氨酯发泡体含有异氰酸酯成分和含活性氢化合物作为原料成分，所述含活性氢化合物含有官能团数为2以上的多元醇化合物、和官能团数为1的一元醇化合物。
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