[发明专利]烧结用转印型薄膜及具备烧结体的玻璃板的制造方法无效
申请号: | 201180011452.4 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102781680A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 久保泰一;篠崎秀明;铃木康之;大野和久;小川永史;矢野阳太 | 申请(专利权)人: | 株式会社凸版TDK标签;日本板硝子株式会社 |
主分类号: | B44C1/17 | 分类号: | B44C1/17 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种导电性能及抗药品性能优异、外观良好、且转印性优异的烧结用转印薄膜。烧结用转印薄膜具备转印层,该转印层具有由设于具有剥离性的薄膜基材上的、至少含有导电性材料的导电层和至少含有黑色颜料的黑色层构成的带黑色层导电层。导电层及黑色层还含有玻璃料和通过烧结可除去的有机粘合剂,带黑色层导电层通过以用黑色层覆盖导电层的方式,层叠黑色层及导电层而形成。 | ||
搜索关键词: | 烧结 用转印型 薄膜 具备 玻璃板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种烧结用转印型薄膜,具备设于具有剥离性的薄膜基材上的转印层,其特征在于,所述转印层具有带黑色层导电层,该带黑色层导电层由至少含有导电性材料的导电层和至少含有黑色颜料的黑色层构成,所述导电层及所述黑色层还含有玻璃料和通过烧结可除去的有机粘合剂,所述带黑色层导电层通过以用所述黑色层覆盖所述导电层的方式层叠所述黑色层及所述导电层而形成。
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