[发明专利]电子控制装置有效
| 申请号： | 201180011625.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102782844A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 阿相龙治 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/18;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 第1小发热半导体元件(10)、第1大发热半导体元件(20)以及第2大发热半导体元件(30)被安装在单个基板(SB)上的同一面侧，而且，第1小发热半导体元件的壳体的至少一部分被配置在第1大发热半导体元件与第2大发热半导体元件相互之间的热辐射区域(H)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种电子控制装置，该电子控制装置具有分别在壳体内进行了集成电路化并在工作时发热的n个半导体元件，其中n为3以上的自然数，其特征在于，所述n个半导体元件包含：工作时的发热量相对较小的至少1个第1小发热半导体元件；工作时的发热量比所述第1小发热半导体元件的所述发热量相对大的第1大发热半导体元件；以及工作时的发热量比所述第1小发热半导体元件的所述发热量相对大的第2大发热半导体元件，所述第1小发热半导体元件、所述第1大发热半导体元件以及所述第2大发热半导体元件被安装于单个基板上的同一面侧，而且所述第1小发热半导体元件的壳体的至少一部分被配置在所述第1大发热半导体元件与所述第2大发热半导体元件相互之间的热辐射区域内。
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