[发明专利]提供通孔布置的系统及方法有效
| 申请号： | 201180012655.5 | 申请日： | 2011-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102782842A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 顾时群;马修·迈克尔·诺瓦克;杜罗达米·J·里斯克;托马斯·R·汤姆斯;乌尔米·雷;徐钟元;阿尔温德·钱德拉舍卡朗 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/00;H01L23/367;H01L23/528;H01L21/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体芯片(402)包括电触点(412、413)阵列及多个通孔(416、417)，所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列。所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者(412)耦合到N个通孔(416)，且所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者(413)耦合到M个通孔(417a、417b)。M及N为具有不同值的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 布置 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其包含：电触点阵列；及多个通孔，所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列，其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，其中M及N为具有不同值的正整数。
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