[发明专利]电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201180013035.3 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102792517A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 土井克浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01M14/00 | 分类号： | H01M14/00;G02F1/1339;H01L31/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种即使被置于温度变化大的环境下仍能充分维持耐久性的电子器件及其制造方法。本发明包括第1基材、与第1基材相向配置的第2基材、配置在第1基材及第2基材间的被密封部和连结第1基材及第2基材、设置在被密封部周围的密封部，密封部中沿被密封部周围的至少一部分具有被分别固定在第1基材及第2基材上的外侧树脂密封部，外侧树脂密封部及中间树脂密封部含有树脂，中间树脂密封部的熔体流动速率或熔点与外侧树脂密封部的熔体流动速率或熔点不同。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电子器件，其特征在于，具有第1基材、与所述第1基材相向配置的第2基材、配置在所述第1基材与所述第2基材之间的被密封部和连结所述第1基材与所述第2基材、设置在所述被密封部周围的密封部，所述密封部中沿所述被密封部周围的至少一部分具有固定在所述第1基材及所述第2基材的各基材上的外侧树脂密封部和在所述第1基材与所述第2基材之间、以被所述外侧树脂密封部夹住的方式配置的中间树脂密封部，所述外侧树脂密封部及所述中间树脂密封部含有树脂，所述中间树脂密封部的熔体流动速率或熔点与所述外侧树脂密封部的熔体流动速率或熔点不同。
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