[发明专利]具有高孔密度且不含纳米填充剂的纳米多孔聚合泡沫有效
| 申请号： | 201180013100.2 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102791783A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | S·科斯特;朱陵波;田贤庆;S·邦克;T·卡兰塔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种聚合泡沫，其具有限定多个孔的热塑性聚合物基质，所述泡沫的特征在于：(a)所述聚合物基质具有超过50wt％的含有至少两种不同单体的共聚物，其中至少一种单体是甲基丙烯酸酯单体，每种单体具有小于20(兆帕斯卡)0.5的溶解度参数，以及使氧的质量分数的两倍加上氮、氟和硅的质量分数之和大于0.2的化学组成；其中所述单体占所述共聚物中所有单体的至少90wt％；(b)至少一种下列特征：(i)每立方厘米可发泡聚合物组合物至少3x1014个有效成核位点的成核位点密度；(ii)300纳米或以下的平均孔尺寸；(c)孔隙度百分数大于30％；(d)不存在纳米尺寸的成核添加剂；以及(e)至少1毫米的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 密度 纳米 填充 多孔 聚合 泡沫 | ||
【主权项】：
一种聚合泡沫制品，其包含在其中限定有多个孔的热塑性聚合物基质，所述聚合泡沫制品的特征在于：a.所述热塑性聚合物基质包含以所述热塑性聚合物基质中聚合物的总重量计超过50wt％的至少一种共聚物，所述共聚物包含至少两种不同单体，其各自具有小于20(兆帕斯卡)0.5的溶解度参数，以及使所述一种单体或一种以上单体的组合中氧的质量分数的两倍加上氮、氟和硅各自的质量分数之和大于0.2的化学组成，其中所述至少两种不同单体中的至少一种是甲基丙烯酸酯单体，并且其中所述至少两种不同单体占所述共聚物中单体总重量的至少90wt％；b.至少一种下列特征：i.每立方厘米可发泡聚合物组合物至少3x1014个有效成核位点的成核位点密度；ii.300纳米或以下的平均孔尺寸；c.大于30％的孔隙度百分数；d.不存在纳米尺寸的成核添加剂；以及e.至少1毫米的厚度。
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