[发明专利]涂覆的陶瓷切削镶片及其制造方法有效
| 申请号： | 201180013316.9 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102791406A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 班志刚;A·小盖茨;刘一雄;J·吴 | 申请（专利权）人： | 钴碳化钨硬质合金公司 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B27/16;C04B35/01;C23C16/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王海宁 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从工件上去除材料的涂覆的陶瓷切削镶片（20）及其制造方法，该镶片包括一个陶瓷基底（40，40A，40B），该陶瓷基底具有一个前刀面（28）以及至少一个侧表面（30），其中一个切削刃（32）位于它们之间的交界处。一个耐磨损的涂层方案（50，82）包括至少一个暴露的氧化铝涂覆层（50，60，62，82），如通过XRD使用Psi倾斜方法和氧化铝的(024)反射测量的，该暴露的氧化铝涂覆层展示出了范围在约50MPa（拉伸应力）与约-2GPa（压缩应力）之间的喷射后的应力状况。该暴露的氧化铝涂覆层（50，60，62，82）是从该含氧化铝的底部涂覆层区域（50，50A，50B）的表面上湿喷射除掉一个含钛的外部涂覆层（54，54A，54B）区域的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 切削 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于从工件上去除材料的涂覆的陶瓷切削镶片（20），该涂覆的陶瓷切削镶片（20）包括：一个陶瓷基底（40，40A，40B），该陶瓷基底（40，40A，40B）是选自基于氮化硅的陶瓷以及基于氧氮化硅铝的陶瓷组成的组，该基底（40，40A，40B）具有一个前刀面（28）以及至少一个侧表面（30）、以及一个在该前刀面（28）与该侧表面（30）之间的交界处形成的切削刃（32）；一个耐磨损的涂层方案（50，82），该涂层方案包括：一个含氧化铝的底部涂覆层区域（50，50A，50B），该区域是通过化学气相沉积而沉积在该陶瓷基底（40，40A，40B）的基本上所有这些在从工件上去除材料的过程中经历了磨损的表面（28，30）上，并且该含氧化铝的底部层区域（50，50A，50B）包括至少一个暴露的氧化铝涂覆层（50，60，62，82）；并且如通过XRD使用Psi倾斜方法和氧化铝的(024)反射测量的，该暴露的氧化铝涂覆层（50，60，62，82）展示出了范围在约50MPa（拉伸应力）与约‑2GPa（压缩应力）之间的喷射后的应力状况。
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