[发明专利]铆接连接构造有效
| 申请号： | 201180013523.4 | 申请日： | 2011-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102792529B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 远山荣一;桥泽茂美 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/655 | 分类号： | H01R13/655;H01R4/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在结构中包括使用金属箔而成的筒状金属箔部件，也能够充分确保连接可靠性以及强度的铆接连接构造。本发明中，铆接连接构造做成以具有以多个点接触或者多个线接触为主的区域(A2)和以面接触为主的区域(A1)的方式将环状铆接部件(26)铆接，据此，将筒状金属箔部件(25)以及筒状连接部(34)电气性且机械性地连接的构造。另外，铆接连接构造做成环状铆接部件(26)的周缘部(49)的边缘相对于筒状金属箔部件(25)为非接触的配置关系的连接构造。 | ||
| 搜索关键词： | 铆接 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种铆接连接构造，其特征在于，具备将具有导电性的金属箔形成为筒状而成的筒状金属箔部件、被插入该筒状金属箔部件的内侧的导电性且为金属制的筒状连接部、能够通过铆接而变形并被插入上述筒状金属箔部件的外侧的金属制的环状铆接部件，若相对于该环状铆接部件从其外侧向内侧实施铆接，则上述筒状金属箔部件以及上述筒状连接部以向上述环状铆接部件的内侧的两级，通过成为非边缘地凹陷的变形部分的第一级变形部以及第二级变形部而相互接触，被电气性且机械性地连接。
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