[发明专利]用于制造电路本体的方法和线束有效
| 申请号： | 201180014024.7 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102791529A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤広太;铃木胜觉 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H01B13/012 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 作为电路本体的线束如下获得。在步骤S1中，切割由导电金属构成的长芯线至预定长度。在步骤S2中，在芯线的末端部分中模制端子部分，并且该芯线弯曲成预定形状。在步骤S3中，在芯线的中央一体模制覆盖部分。在步骤S4中，橡胶塞一体模制在覆盖部分的末端部分中。在步骤S5中，组装导体薄膜片和屏蔽外壳。在步骤S6中，一体模制连接器壳体。在步骤S7中，一体模制密封垫。在步骤S8中，一体模制保护部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路 本体 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造电路本体的方法，该电路本体包括由导电金属构成的至少一个长导体构件，和由绝缘合成树脂构成并装接到所述导体构件的预定部位的多个外部产品，该方法包括：第一构件模制步骤，将所述多个外部产品的第一外部产品一体模制在所述导体构件的预定部位中并将所述第一外部产品装接到该导体构件，以及第二构件模制步骤，将所述多个外部产品的第二外部产品一体模制在所述导体构件的预定部位中并将所述第二外部产品装接到导体构件上。
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