[发明专利]导电性糊料和由该糊料得到的导电连接部件有效
| 申请号： | 201180014310.3 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102812520B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 增森俊二;浅田敏明;藤原英道 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性糊料，其用于形成空穴(空隙)的不均匀分布少、不存在粗大空隙和裂纹、热循环特性提高、且抗裂性和接合强度优异的导电连接部件。一种导电性糊料，其特征在于，其包含50质量%～85质量%的金属微粒(P)和50质量%～15质量%的由有机溶剂(S)构成或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(B)构成的有机分散介质(D)(质量%的合计为100质量%)，所述金属微粒(P)由金属微粒(P1)和金属微粒(P2)构成，所述金属微粒(P1)由选自金属和合金的1种或2种以上构成且平均一次粒径为1nm～150nm，所述金属微粒(P2)与金属微粒(P1)为同种金属且平均一次粒径为1μm～10μm，其混配比例(P1/P2)为80质量%～95质量%/20质量%～5质量%(质量%的合计为100质量%)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊料 得到 导电 连接 部件 | ||
【主权项】：
一种导电性糊料，其特征在于，其包含金属微粒P和有机分散介质D，金属微粒P与有机分散介质D的混配比例P/D为50质量％～85质量％/50质量％～15质量％，质量％的合计为100质量％，所述有机分散介质D包含有机溶剂S或者包含有机溶剂S与有机粘结剂B，所述金属微粒P由金属微粒P1和金属微粒P2构成，所述金属微粒P1由选自金属和合金的1种或2种以上构成且平均一次粒径为1nm～150nm，所述金属微粒P2与金属微粒P1为同种金属且平均一次粒径为1μm～10μm，其混配比例P1/P2为80质量％～95质量％/20质量％～5质量％，质量％的合计为100质量％。
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