[发明专利]固化性组合物、切割和芯片接合带、连接结构体及带有粘合剂层的半导体芯片的制造方法

摘要

本发明提供一种固化后的固化物的粘接性优异的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：环氧树脂、环氧树脂用固化剂、重均分子量为10万以上、40万以下，且玻璃化转变温度在60℃以上的第1含环氧基丙烯酸树脂、重均分子量为1万以上、2万以下，且玻璃化转变温度在60℃以上的第2含环氧基丙烯酸树脂、以及纳米填料。在共计100重量%的上述环氧树脂、上述第1含环氧基丙烯酸树脂及上述第2含环氧基丙烯酸树脂中，上述第1含环氧基丙烯酸树脂的含量为10~40重量％，且上述第2含环氧基丙烯酸树脂的含量为1~35重量%。

主权项

一种固化性组合物，其含有：环氧树脂，环氧树脂用固化剂，重均分子量为10万以上、40万以下，且玻璃化转变温度在60℃以上的第1含环氧基丙烯酸树脂，重均分子量为1万以上、2万以下，且玻璃化转变温度在60℃以上的第2含环氧基丙烯酸树脂，以及纳米填料，在共计100重量%的所述环氧树脂、所述第1含环氧基丙烯酸树脂及所述第2含环氧基丙烯酸树脂中，所述第1含环氧基丙烯酸树脂的含量为10~40重量%，且所述第2含环氧基丙烯酸树脂的含量为1~35重量%。