[发明专利]电缆连接构造有效
| 申请号： | 201180014747.7 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102804507A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 山田淳也;中村干夫 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01R9/05 | 分类号： | H01R9/05 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以往的电缆连接构造是在设置于印刷基板的狭缝中载置同轴电缆的外部导体而连接，因此不能实现同轴电缆的安装高度的降低。本发明的基板（2）具备呈平板状的第1平板部（23）、和与第1平板部（23）隔着台阶面（25）的比第1平板部（23）薄的呈平板状的第2平板部（24）。另外，本发明的电缆（1）具有外皮（14）和至少一个导线（11）。并且，外皮（14）的端部配置在第2平板部（24）上，导线（11）中至少一个与在第2平板部（24）形成的连接电极（22）连接。由此，能够将基板（2）与电缆（1）连接，而不增大电缆安装部分的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电缆 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种电缆连接构造，其由具有外皮和至少一个以上导线的电缆、和在具有布线的主面侧连接上述电缆的基板构成，其特征在于，上述基板的主面侧具备呈平板状的第1平板部、和与上述第1平板部隔着台阶面且比上述第1平板部薄的呈平板状的第2平板部，上述外皮的端部配置在上述第2平板部上，上述导线中至少一个与在上述第2平板部形成的连接电极连接。
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