[发明专利]包覆线圈成型体的制造方法及包覆线圈成型体无效

专利信息
申请号: 201180014981.X 申请日: 2011-03-17
公开(公告)号: CN102859623A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 江崎润一;加藤博之;松本保浩 申请(专利权)人: 大同特殊钢株式会社;株式会社大同电子
主分类号: H01F41/12 分类号: H01F41/12;H01F37/00;H01F41/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种包覆线圈成型体的制造方法,其可以容易地制造包覆线圈成型体,且可以在制造时良好地防止线圈的位置偏离或变形,上述线圈成型体以利用电绝缘性树脂将线圈包入的状态包覆线圈而构成。[解决方法]利用热可塑性树脂注塑成型包覆线圈(10)的树脂包覆层,并且,将注塑成型工序分为1次成型工序和2次成型工序进行注塑成型,上述1次成型工序为,使1次成型模具与线圈(10)的内周面接触,将线圈(10)沿径向定位约束,在该状态下,成型包含外周包覆部(46)的1次成型体(22-1),上述2次成型工序为,在上述1次成型工序后,将1次成型体(22-1)与线圈(10)一起设置在2次成型模具中,成型包含内周包覆部的2次成型体。
搜索关键词: 线圈 成型 制造 方法
【主权项】:
一种包覆线圈成型体的制造方法,其特征在于,通过在使绝缘层位于线材与线材之间的状态下将该线材卷绕而成为导体线圈,利用电气绝缘性树脂以从外侧整体地包入的状态包覆该导体线圈而构成该包覆线圈成型体,成为该导体线圈埋入含有软磁性粉末的铁心的内部的状态,在制造该包覆线圈成型体时,利用热可塑性树脂注塑成型包覆上述线圈的树脂包覆层,并且,将该注塑成型工序分为1次成型工序和2次成型工序而进行注塑成型,上述1次成型工序为,使该树脂包覆层用的1次成型模具与上述线圈的内周面或外周面接触,在利用该1次成型模具将该线圈在该内周面或外周面处沿径向定位约束的状态下,向形成于该线圈外周侧或内周侧的该1次成型模具的1次成型腔室注入树脂材料,成型包含上述树脂包覆层的外周包覆部或内周包覆部的1次成型体,并且使其与该线圈一体化,上述2次成型工序为,在上述1次成型工序之后,将该1次成型体与该线圈一起设置在该树脂包覆层用的2次成型模具中,向形成于该线圈内周侧或外周侧的该2次成型模具的2次成型腔室注入上述树脂材料,成型包含上述树脂包覆层的内周包覆部或外周包覆部的2次成型体,并且使其与该线圈及上述1次成型体一体化。
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