[发明专利]胶粘剂组合物、胶粘带、半导体晶片的处理方法及TSV晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201180015098.2 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102822306A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 野村茂;杉田大平;利根川亨 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物，使用了该胶粘剂组合物的胶粘带，以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法，及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐的胶粘剂组合物。式(1)～(3)中，R1、R2表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基。前述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基羟基也可以被取代。 |
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| 搜索关键词： | 胶粘剂 组合 胶粘带 半导体 晶片 处理 方法 tsv 制造 | ||
【主权项】：
1.一种胶粘剂组合物，其特征在于，含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐；![]()
式(1)～(3)中，R1、R2表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基，所述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基也可以被取代。
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