[发明专利]静电吸盘无效
申请号: | 201180015561.3 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102822956A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 堀裕明;松井宏树;板仓郁夫 | 申请(专利权)人: | TOTO株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种静电吸盘,其特征为,具备:陶瓷电介体,在表面上形成有电极;陶瓷基板,支撑陶瓷电介体;及第1接合剂,接合陶瓷电介体与陶瓷基板,第1接合剂具有包含有机材料的主剂、包含无机材料的无定形填充物、包含无机材料的球形填充物,在第1主剂中分散配合有第1无定形填充物与第1球形填充物,第1主剂、第1无定形填充物与第1球形填充物由电绝缘性材料构成,第1球形填充物的平均直径大于第1无定形填充物的短径的最大值,第1接合剂的厚度或者与第1球形填充物的平均直径相同或者更大。 | ||
搜索关键词: | 静电 吸盘 | ||
【主权项】:
一种静电吸盘,其特征为,具备:陶瓷电介体,在表面上形成有电极;陶瓷基板,支撑所述陶瓷电介体;及第1接合剂,接合所述陶瓷电介体与所述陶瓷基板,所述第1接合剂具有包含有机材料的第1主剂、包含无机材料的第1无定形填充物、包含无机材料的第1球形填充物,在所述第1主剂中分散配合有所述第1无定形填充物与所述第1球形填充物,所述第1主剂、所述第1无定形填充物与所述第1球形填充物由电绝缘性材料构成,所述第1球形填充物的平均直径大于全部所述第1无定形填充物的短径的最大值,所述第1接合剂的厚度或者与所述第1球形填充物的平均直径相同或者更大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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