[发明专利]压接端子与电线的连接结构有效

专利信息
申请号: 201180015567.0 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102812598A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 青木泰史;小林直树 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R4/70
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种用于压接触头的电缆的连接结构,即使潮气存在于电缆连接单元上,它也通过防止潮气穿透直到电缆的导体,消除了电缆的导体中腐蚀的问题。在分别放置在压接端子(10)的导体压接区(14)和护套挤压区(15)中的电缆(W)末端处的导体部(Wa)和绝缘护套部(Wb)受到压接之前,从而覆盖区(30,40)覆盖和屏蔽电缆的末端的上表面,包括至少电缆(W)的导体(Wa)的可能暴露到外部的部分,该覆盖区由与导体(Wa)接触的内侧表面上形成有不透水层(32)的吸水树脂层(31)形成。导体压接凸缘(22)和护套压接凸缘(24)从上方压接,而导体(Wa)的暴露部分受到覆盖,并且从而保持覆盖区域(30,40)。
搜索关键词: 端子 电线 连接 结构
【主权项】:
一种压接端子与电线的连接结构,该压接端子包括:电连接部,用于与在该电连接部前部的其他端子进行连接;以及电线连接部,该电线连接部在所述电连接部的后部被压接并连接到电线的末端,该电线连接部包括定位在该电线连接部前侧的导体压接部和定位在所述导体压接部后侧的护套压接部;其中,所述导体压接部在剖视图中形成为大致U形,并且具有基板部和一对导体压接片;所述一对导体压接片从所述基板部的两横向边缘向上延伸并被压接,从而获得如下状态:通过将所述导体压接片向内弯曲,以包裹通过去除待连接的所述电线的所述末端的护套的一部分而暴露的导体,从而使所述导体与所述基板部的上表面紧密接触;所述护套压接部在剖视图中形成为大致U形,并具有基板部和一对护套压接片;所述一对护套压接片从该基板部的两横向边缘向上延伸并被压接,从而获得如下状态:通过向内弯曲所述护套压接片,以包裹待连接的所述电线的所述末端的所述部分护套,从而使所述护套的所述部分与所述基板部的上表面紧密接触;所述导体压接部的所述基板部和所述护套压接部的所述基板部形成为共同基板部;并且在压接之前,所述电线的所述末端的上侧被预先覆盖有由吸水树脂制成的覆盖部件,从而至少包括这样一部分:当所述导体压接部和所述护套压接部分别压接到所述导体和所述电线的所述末端的所述护套的所述部分时,该一部分具有使所述电线的所述导体暴露到外部的可能性;并且,所述导体压接片和所述护套压接片被压接在所述覆盖部件上,从而在所述导体的暴露部分被覆盖的情况下,由所述导体压接片和所述护套压接片保持所述覆盖部件。
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