[发明专利]掩模坯料用基板的制造方法、掩模坯料的制造方法、转印用掩模的制造方法以及半导体器件的制造方法

摘要

通过模拟来计算出设置在曝光装置时的透光性基板的表面形状，当对带抗蚀剂膜的掩模坯料描绘转印图案时，利用表面形状的模拟结果来修正转印图案，并描绘修正后的转印图案。在模拟工序中，基于透光性基板的表面形态、材质以及尺寸、和包括与透光性基板的主表面抵接的区域的掩模台的形状信息，对在曝光装置上设置了透光性基板时的多个上述测量点的距离基准面的高度信息进行模拟，使通过模拟工序得到的多个上述测量点的距离基准面的高度信息与4次、5次或者6次曲面近似，并将表示所得到的近似曲面的多项式的各项的系数、即系数信息与透光性基板对应存储。

主权项

一种掩模坯料用基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，准备主表面被精密研磨了的透光性基板；形状测量工序，对设定在主表面的实测区域内的多个测量点分别测量以基准面为基准的主表面的高度信息，来获取吸附前主表面形状；模拟工序，通过模拟来获得在曝光装置的掩模台上吸附了所述透光性基板时的所述多个测量点的以所述基准面为基准的主表面的高度信息、即吸附后主表面形状；近似曲面计算工序，基于所述吸附后主表面形状，计算出近似曲面；和记录工序，将所述近似曲面的信息与所述透光性基板对应记录于记录装置。