[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180017087.8 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102834922A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 钱孟清
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 所公开的发明的一个目的是使包括氧化物半导体的半导体装置具有稳定的电特性以增加其可靠性。该半导体装置包括:绝缘膜;在绝缘膜上与该绝缘膜接触的第一金属氧化物膜;其一部分与第一金属氧化物膜接触的氧化物半导体膜;与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极;其一部分与氧化物半导体膜接触的第二金属氧化物膜;在第二金属氧化物膜上与该第二金属氧化物膜接触的栅极绝缘膜;以及栅极绝缘膜上的栅电极。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括:绝缘膜;所述绝缘膜上与所述绝缘膜接触的第一金属氧化物膜;其一部分与所述第一金属氧化物膜接触的氧化物半导体膜;与所述氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极;其一部分与所述氧化物半导体膜接触的第二金属氧化物膜;所述第二金属氧化物膜上与所述第二金属氧化物膜接触的栅极绝缘膜;以及所述栅极绝缘膜上的栅电极。
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