[发明专利]电极结构体的制造方法、电极结构体以及电容器有效
| 申请号： | 201180017487.9 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102822919A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 中山邦彦;足高善也;井上英俊;铃木美保 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制漏电流、具有高静电容量、能够抑制与电解质接触时的电短路、并且也能够作为电容器的阳极利用的电极结构体及其制造方法、以及具备该电极结构体的电容器。电极结构体的制造方法，具备：包覆层形成工序，在铝材的表面上形成由含有阀金属的电介质前体物质构成的包覆层；和还原加热工序，将形成有包覆层的铝材在不含有碳的还原性气氛中加热。电极结构体具备：铝材；包覆层，在铝材的表面上形成，含有阀金属，并且具有导电性部分；和中间层，在铝材与包覆层之间形成，含有铝和氧。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 结构 制造 方法 以及 电容器 | ||
【主权项】：
一种电极结构体的制造方法，具备：包覆层形成工序，在铝材的表面上形成由含有阀金属的电介质前体物质构成的包覆层；和还原加热工序，将形成有所述包覆层的所述铝材在不含碳的还原性气氛中加热。
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