[发明专利]多层印刷电路板的改进的反钻有效
| 申请号： | 201180017631.9 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102835196A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘卓平 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;B23B41/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 赵燕青 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及反钻印刷电路板（PCB）以便去除过孔残段的方法以及相关设备。该方法可包括通过反钻和化学蚀刻的组合来去除过孔残段。反钻可以从过孔残段去除掩模层。在完成反钻之后，位于下面的层的部分可余留在过孔残段的区域中。可以在随后的蚀刻过程中去除位于下面的层的余留部分，藉此从PCB去除过孔残段。由于反钻步骤可用于去除外层的有限目的并且可允许位于下面的层的部分余留在过孔中，反钻的直径不必与过孔内的所有层必须确保完全去除的传统反钻的一样大。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 改进 | ||
【主权项】：
一种反钻印刷电路板（PCB）的过孔的方法，所述方法包括：贯穿所述PCB钻制通孔以形成所述过孔，其中所述过孔具有第一直径，其中所述过孔包括内表面；将第一材料的第一层沉积在所述内表面上；在沉积所述第一层之后，将第二材料的第二层沉积在所述内表面上的所述第一层上；在沉积所述第二层之后，反钻所述过孔的一部分，使得所述第二层从所述部分去除，并且使得所述第一层的至少一些余留在所述部分上；以及以化学方法去除余留在所述部分上的所述至少一些第一层。
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