[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置有效
| 申请号： | 201180018769.0 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102859673A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 波木秀次;蟹泽士行;马越英明;石神明 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供维持发光元件的发光效率的同时可以防止裂纹的产生而得到高的导通可靠性的光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置。光反射性各向异性导电粘接剂，含有热固化性树脂组合物、导电性粒子和光反射性针状绝缘粒子。该光反射性针状绝缘粒子为选自氧化钛、氧化锌和钛酸盐中的至少一种无机粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 各向异性 导电 粘接剂 发光 装置 | ||
【主权项】：
光反射性各向异性导电粘接剂，其是为了在布线板上将发光元件进行各向异性导电连接而使用的光反射性各向异性导电粘接剂，其特征在于，含有热固化性树脂、导电性粒子和光反射性针状绝缘粒子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
