[发明专利]通过自由基成分化学气相沉积的共形层无效
申请号: | 201180018779.4 | 申请日: | 2011-02-10 |
公开(公告)号: | CN102844848A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 梁璟梅;X·陈;D·李;N·K·英格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了用以由无碳的硅与氮的前驱物与自由基-氮的前驱物形成含有硅与氮的共形介电层(例如,硅-氮-氢(Si-N-H)膜)的方法、材料以及系统。无碳的硅与氮的前驱物主要藉由接触自由基-氮的前驱物而激发。因为硅与氮的膜在无碳情况下形成,因此可在较少孔形成以及较低体积收缩率下完成膜至硬化的氧化硅的转化。可将经沉积的含硅与氮的膜完全或部分转化为氧化硅,所述氧化硅容许共形介电层的光学特性成为可选择的。可在低温下进行含硅与氮的薄膜的沉积,以在基板沟槽中形成衬垫层。已发现低温衬垫层来增进湿润特性,并且所述低温衬垫层容许可流动的膜更完整地填充沟槽。 | ||
搜索关键词: | 通过 自由基 成分 化学 沉积 共形层 | ||
【主权项】:
一种在基板处理腔室中的基板处理区域中的经图案化的基板上形成共形含硅与氮的层的方法,所述方法包含:将无碳含硅与氮的前驱物与自由基‑氮的前驱物混合,其中藉由接触所述自由基‑氮的前驱物而主要地激发所述无碳含硅与氮的前驱物;以及在所述经图案化的基板上沉积具有共形层厚度的共形含硅与氮的层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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