[发明专利]流体供给装置有效
| 申请号： | 201180018944.6 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102844837A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李普煐 | 申请（专利权）人： | LDS公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/027;H01L21/205;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种流体供给装置，其包括：内部容器，用于存储在制造系统中使用的流体；外部容器，在内侧设置有所述内部容器；连接部，与所述外部容器结合，并设置有用于将存储于所述内部容器中的流体供给到制造系统的第一连接单元；所述外部容器包括通道机构，该通道机构将所述连接部和所述内部容器连通，当向制造系统供给流体时，使所述通道机构朝向重力方向并面向制造系统所具有的设置面上。本发明能够减少向制造系统供给流体之后残留在内部容器中的流体量，从而能够消减材料费损失等，并通过省略作为一次性消耗品的汲取管结构，提高作业便利性和作业稳定性的同时，可降低制造成本和维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种流体供给装置，其特征在于，包括：内部容器，用于存储制造系统中所使用的流体；外部容器，在其内侧设置有所述内部容器；连接部，与所述外部容器结合，并设置有用于将存储于所述内部容器中的流体供给到制造系统的第一连接单元；以及第一壳体，包括第一支承面，该第一支承面被制造系统所具有的设置面支承；所述外部容器包括通道机构，该通道机构将所述连接部和所述内部容器连通，当向制造系统供给流体时，使所述通道机构沿着重力方向面向制造系统所具有的设置面，所述第一壳体以所述连接部位于内侧的方式与上述外部容器结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
