[发明专利]电化学元件用隔膜及使用其的电化学元件、以及该电化学元件用隔膜的制造方法有效
| 申请号： | 201180019053.2 | 申请日： | 2011-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102844909A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 松本修明;片山秀昭 | 申请（专利权）人： | 日立麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;H01G9/02;H01M6/16;H01M10/0566 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电化学元件用隔膜的特征在于，在以热塑性树脂为主要成分的树脂多孔质膜的至少一面上具有含有耐热性微粒作为主要成分的耐热多孔质层，上述树脂多孔质膜的表面张力(润湿指数)A为35mN/m以下，上述耐热多孔质层由含有水系介质且表面张力B低于29mN/m的耐热多孔质层形成用组合物所形成，上述表面张力(润湿指数)A与上述表面张力B之间的关系为A＞B。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 隔膜 使用 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学元件用隔膜，其特征在于，其是在以热塑性树脂为主要成分的树脂多孔质膜的至少一面上具有含有耐热性微粒作为主要成分的耐热多孔质层的电化学元件用隔膜，所述树脂多孔质膜的表面张力(润湿指数)A为35mN/m以下，所述耐热多孔质层由含有水系介质且表面张力B低于29mN/m的耐热多孔质层形成用组合物所形成，所述表面张力(润湿指数)A与所述表面张力B之间的关系为A＞B。
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