[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201180019154.X | 申请日: | 2011-04-12 |
公开(公告)号: | CN102859798A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 高村直树;黑泽亨 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01L27/14;H01R12/71;H01R12/77;H04N5/225 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种电子部件,该电子部件维持电路板和连接到该电路板的连接端子之间的良好连接并且提供尺寸减小。该电子部件(1)包括:电路板(4);连接到该电路板(4)的一对连接端子(7);以及壳体(5),该一对连接端子(7)安装到该壳体(5)。电路板(4)设置有连接到连接端子(7)的多个端子部(43)。该一对连接端子(7)中的每个连接端子设置有弹簧构件(72),该弹簧构件(72)被形成为可弹性地变形,并且将端子部(43)夹在它们之间。肋(57)设置在壳体(5)中,其中该肋设置在通孔(54)之间,一对连接端子(7)中的每一个穿过所述通孔,并且因此所述肋(57)朝电路板(4)并且远离电路板(4)被收容于其中的基板收容部(56)的底部(56a)以凸形状形成,并且肋(57)贯穿多个端子部(43)。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种电子部件,包括:电路板;连接到所述电路板的至少一对连接端子;以及壳体,所述一对连接端子安装于该壳体,其中,所述电路板设置有多个端子部,该多个端子部以朝向所述壳体的凸形状形成,并且该多个端子部间隔地设置并且连接到所述连接端子,其中,所述一对连接端子中的每一个连接端子设置有弹簧构件,该弹簧构件形成为在所述一对连接端子彼此接近和彼此远离的两个方向上能够弹性地变形,并且该弹簧构件将所述端子部夹在其间,其中,所述壳体设置有基板收容部,该基板收容部布置在使相应的所述连接端子穿过的通孔之间,并且所述电路板容纳在该基板收容部中,并且其中,所述壳体设置有至少一个肋,该至少一个肋从所述基板收容部的底部朝向所述电路板以凸形状形成,并且该至少一个肋被引入到所述多个端子部中。
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