[发明专利]基板处理设备无效
| 申请号： | 201180019675.5 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102870194A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 崔善弘;高光满;李昇宪;李丞浩;李浩喆 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/677 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 李艳华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种基板处理设备，用于在位于其中的晶片上进行沉积。该基板处理设备包括：具有反应空间的腔室；设置在所述腔室上的盖，所述盖用于选择性地打开或关闭所述反应空间；容纳在所述腔室内的主盘，在所述主盘上放置有至少一个晶片；和驱动装置，所述驱动装置包括用于选择性地旋转所述主盘的驱动轴和用于驱动所述驱动轴的驱动单元。所述驱动轴可分离地耦合到所述主盘以传送驱动力。当所述盖打开以暴露出所述反应空间时，所述主盘与所述驱动轴分离且在所述晶片放置在所述主盘上的状态下被释放到所述腔室的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：具有反应空间的腔室；设置在所述腔室上的盖，所述盖用于选择性地打开或关闭所述反应空间；容纳在所述腔室内的主盘，在所述主盘上放置有至少一个晶片；和驱动装置，所述驱动装置包括用于选择性地旋转所述主盘的驱动轴和用于驱动所述驱动轴的驱动单元，其中所述驱动轴可分离地耦合到所述主盘以传送驱动力，以及其中当所述盖打开以暴露出所述反应空间时，所述主盘与所述驱动轴分离且在所述晶片放置在所述主盘上的状态下被释放到所述腔室的外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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