[发明专利]使用脉冲传热流体流动的等离子体处理设备中的温度控制有效
| 申请号： | 201180019903.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102907180A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 哈密迪·塔瓦索里;逍平·周;沙恩·C·尼维尔;道格拉斯·A·布池贝尔格尔;费纳多·M·斯李维亚;巴德·L·梅斯;蒂娜·琼;科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米;亚莎斯维尼·B·帕特;达·D·源;沃特·R·梅丽 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述通过脉冲式施加加热功率和脉冲式施加冷却功率来控制等离子体处理腔室中的温度的方法和系统。在实施例中，温度控制至少部分地基于前馈控制信号，前馈控制信号源自输入到处理腔室中的等离子体功率。在另一实施例中，部分地通过耦接两个储器的被动平衡管，来维持热储器与冷储器各自的液位，两个储器耦接至温度受控部件。在另一实施例中，随着取决于加热/冷却工作循环值和比例循环的脉冲宽度，打开数字式传热流体流量控制阀，比例循环具有提供良好温度控制性能的持续时间。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 脉冲 传热 流体 流动 等离子体 处理 设备 中的 温度 控制 | ||
【主权项】：
一种等离子体处理装置，其包括：处理腔室，其包括夹盘，所述夹盘构造成在处理期间支撑工件；处于第一温度的第一传热流体储器；处于第二温度的第二传热流体储器；第一供应管线和第一回流管线，所述第一供应管线和所述第一回流管线将所述第一传热流体储器和所述第二传热流体储器耦接至所述夹盘，以将处于所述第一温度或所述第二温度的传热流体传送到所述夹盘；使所述第一传热流体储器与所述第一供应管线耦接的第一阀，以及使所述第二传热流体储器与所述第一供应管线耦接的第二阀；和被动平衡管，其将所述第一传热流体储器耦接至所述第二传热流体储器，以通过重力来平衡传热流体液位。
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