[发明专利]可降解的光交联剂

摘要

在此描述了具有化学式Photo¹‑LG‑Photo²的一种可降解的连接剂，其中Photo¹和Photo²独立地代表至少一个光反应性基团，并且LG代表一个包括一个或多个硅原子或一个或多个磷原子的连接基团。该可降解的连接剂包括在至少一个光反应性基团和该连接基团之间的一个共价键，其中在至少一个光反应性基团和该连接基团之间的该共价键被至少一个杂原子所中断。还描述了一种用该可降解的连接剂涂覆载体表面的方法、多种涂覆后的载体表面以及多种医疗器械。

主权项

1.一种可降解的连接剂，具有选自下组的一个化学式：(a)其中R¹、R²、R⁸和R⁹是H、卤素、羟基、氨基或其组合；R³、R⁴、R⁶和R⁷是苯基、甲基、乙基、异丙基、叔丁基、羟基或其盐；R⁵是O、C₁‑C₁₀烷基或其组合；并且每个X独立地是O、NH、Se、或S；和(b)其中R¹、R²、R⁴、R⁵是H、卤素、羟基、氨基或其组合；R⁶、R⁷是羟基或其盐；R³是O、C₁‑C₁₀烷基或其组合；并且每个X可以独立地是O、NH、Se、或S。