[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201180021851.9 | 申请日： | 2011-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102870210A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 中山胜寿 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/12;H05K3/22;H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板1具备：低温烧成陶瓷（LTCC）基板2；形成于所述LTCC基板2的至少一个主表面上的由以银为主体的金属形成的厚膜导体层3；和形成于该厚膜导体层3上的导电性金属的镀敷层4。厚膜导体层3具有平滑的表面，且以该表面和所述LTCC基板2的所述主表面的高度大致相同的方式被埋入。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
元件搭载用基板，其特征在于，它具备：低温烧成陶瓷基板；形成于所述低温烧成陶瓷基板的至少一个主表面上的由以银为主体的金属形成的厚膜导体层，它具有平滑的表面，且以该表面和所述低温烧成陶瓷基板的所述主表面的高度大致相同的方式被埋入；和形成于该厚膜导体层上的导电性金属的镀敷层。
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