[发明专利]用于电子设备的散热装置

摘要

本发明公开了一种用于电子设备的散热装置。所述用于电子设备的散热装置可包括：热基座，其以允许在所述热基座和第一电子部件间进行热传递的方式联接至所述第一电子部件，由此使得安装于基板上的所述第一电子部件所产生的热量被吸收；第一吸热部，其形成毛细管状使得可以引入工作流体并以允许在其与热基座间进行热传递的方式与所述热基座联接；热管回路，其为振动毛细管状并具有散热部，所述散热部排出由所述第一吸热部所吸收的热量，其中所述热管回路放射状地设置且具有中空的中心区域，且联接构件的装配区域在所述中心区域露出，使得将所述热基座联接至所述基板的联接构件通过所述中心区域被装配在装配区域。由于使用轻质毛细管状热管而产生的更好的结构稳定性和更轻的重量，所述用于电子设备的散热装置稳定地安装在所述基板上，并通过在所述用于电子设备的散热装置和基板的装配区域中获得一个通路而加强装配性能，使得使用工具或用户的手能够到达其中。

主权项

一种用于电子设备的散热装置，包括：热基座，其以允许在所述热基座和第一电子部件间进行热传递的方式联接至所述第一电子部件，由此使得安装于基板上的所述第一电子部件所产生的热量被吸收；以及振动毛细管状热管回路，其包括第一吸热部和散热部，所述第一吸热部以允许在所述第一吸热部和所述热基座间进行热传递的方式与所述热基座联接，所述散热部配置成用于消散由所述第一吸热部所吸收的热量，且所述热管回路具有注入其中的工作流体，其中，所述热管回路放射状地设置且具有中空的中心区域，且其中联接构件的装配区域在所述中心区域露出，使得用于将所述热基座联接至所述基板的所述联接构件通过所述中心区域被联接。