[发明专利]密封方法以及密封构件有效
| 申请号： | 201180022760.7 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102884150A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 高坂匠;田村崇;浅野润治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;E04B1/66;F16L5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种密封方法以及密封构件，在用于对贯通壁的厚度方向的开口部和插入开口部中的插入构件的间隙进行密封的密封方法中，具有：密封构件准备工序，其准备具有弹性层、层叠在弹性层的表面的粘合层和层叠在粘合层的表面的脱模片且沿着它们的层叠方向形成有用于插入插入构件的贯通孔的密封构件；插入工序，其按照接触于密封构件的方式向贯通孔中插入插入构件，使脱模片与壁抵接；以及贴附工序，其将脱模片从粘合层剥离的同时，将密封构件贴附于插入构件以及壁。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 方法 以及 构件 | ||
【主权项】：
一种密封方法，用于对沿壁的厚度方向贯通该壁的开口部和插入所述开口部中的插入构件之间的间隙进行密封，其特征在于，具有：密封构件准备工序，其准备具有弹性层、层叠在所述弹性层的表面的粘合层和层叠在所述粘合层的表面的脱模片且沿着所述弹性层、所述粘合层和所述脱模片的层叠方向形成有用于插入所述插入构件的贯通孔的密封构件；插入工序，其按照与所述密封构件相接触的方式向所述贯通孔中插入所述插入构件，使所述脱模片与所述壁抵接；以及贴附工序，其将所述脱模片从所述粘合层剥离的同时，将所述密封构件贴附于所述插入构件以及所述壁上。
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