[发明专利]激光切割头以及用于借助于激光切割头切割工件的方法

摘要

本发明涉及一种用于借助于工作激光束（14）切割工件（12）的装置（10、52、56），包括：一个壳体（16），所述工作激光束（14）的光束路径被引导穿过该壳体，且该壳体具有一个聚焦光学器件（18），用于将所述工作激光束（14）聚焦在所述待被切割的工件（12）上的一工作区域（48）内；一个带有光源（46）的照射装置（44），用于所述待被切割的工件（12）的工作区域（48）的非相干照射；一个摄像机（32），同轴耦合进所述工作激光束路径，用于观察所述待被切割的工件（12）的工作区域（48）；其中一个对于所述工作激光束（14）基本不可穿透的光学滤波器被布置在观察光束路径（22）中，位于所述摄像机（32）前面，且所述装置（10、52、56）包括一个处理单元（56），被设计为处理来自所述摄像机（32）的图像数据，以确定由所述工作激光束（14）在所述工件（12）中产生的切割缝（50）的几何形状和质量，其中所述光学滤波器是光学带通滤波器（36），所述照射装置（44）的光源（46）使得其在所述带通滤波器（36）的波长通带内具有一个至少局部发射最大值，以使得所述摄像机（32）能够记录所述工作区域（48）的灰度图像，其中所述工作激光束（14）的反射和所述工件（12）的材料蒸气的放射被最小化。

主权项

一种用于借助于工作激光束（14）切割工件（12）的装置（10、52、56），包括：‑一个壳体（16），所述工作激光束（14）的光束路径被引导穿过该壳体，且该壳体具有一个聚焦光学器件（18），该聚焦光学器件（18）用于将所述工作激光束（14）聚焦在待被切割的所述工件（12）上的一工作区域（48）内，‑一个带有光源（46）的照射装置（44），用于待被切割的所述工件（12）的工作区域（48）的非相干照射，‑一个摄像机（32），同轴耦合进工作激光束路径，用于观察待被切割的所述工件（12）的工作区域（48），一个对于所述工作激光束（14）基本不可穿透的光学滤波器被布置在观察光束路径（22）中，位于所述摄像机（32）前面，‑一个处理单元（56），被设计为处理来自所述摄像机（32）的图像数据，以确定由所述工作激光束（14）在所述工件（12）中产生的切割缝（50）的几何形状和质量，所述光学滤波器是光学带通滤波器（36），所述照射装置（44）的光源（46）使得该光源在所述带通滤波器（36）的波长通带内具有一个至少局部发射最大值，以使得所述摄像机（32）记录所述工作区域（48）的灰度图像，其中所述工作激光束（14）的反射和所述工件（12）的材料蒸气的放射被最小化。