[发明专利]金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180023190.3 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102907186A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 西太树;宫川健志;八岛克宪;大越健介;石仓秀则 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基底 制造 方法 路基 | ||
【主权项】：
一种金属基底基板的制造方法，是在金属基材上按顺序层合绝缘粘合剂层和导体层而制造金属基底基板的方法，该金属基底基板的制造方法包括：分散工序，使分散相分散在含有湿润分散剂且构成所述绝缘粘合层的绝缘粘合剂的分散介质中；层合工序，一边抽出辊状的导体箔，一边在所述导体箔上层合所述绝缘粘合剂；第一固化工序，加热导体箔上的绝缘粘合剂使其固化至B阶段状态，形成导体箔和B阶段状态的绝缘粘合层的复合体；金属基材层合工序，在所述B阶段状态的绝缘粘合层上层合金属基材以获得层合体；以及第二固化工序，在70～260℃、0.1～10MPa的条件下对所述层合体加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层固化至C阶段状态。
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