[发明专利]用于电子器件的可剥离混合托盘系统有效
| 申请号： | 201180023942.6 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103038872A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢梁周;林宏勇;穆达·阿朗＠萨布里·宾·阿哈默德 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种元件托盘系统，包括：具有卡槽(101-112；101’-112’)的元件托盘(10)例如标准JEDEC托盘，以及可移除地连接至托盘顶面或底面(20a；20b)的热成型薄板(400)。薄板(400)包括用于至少改变卡槽(101’-112’)深度的热成型凸起(402)。在加工元件(1000)期间，第一尺寸的第一元件(1000a)例如空白基板，被装入托盘(10)的卡槽内并通过薄板的凸起(402)固定就位。在加工操作之后，第一元件(1000a)就转化为比第一元件更大的第二元件。移除薄板(400)以使这些更大的第二元件能够被容纳在卡槽(101-112；101’-112’)内。这种设置方式提供了一种简单的托盘，能够始终在加工过程中使用而且还能适合于始终紧密地容纳改变尺寸的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 剥离 混合 托盘 系统 | ||
【主权项】：
一种元件托盘系统，所述系统包括：具有一个或多个卡槽的托盘，所述卡槽或每一个卡槽都适合用于容纳至少一个元件；以及可移除的热成型薄板，适合用于与所述托盘相配合以减小所述一个或多个卡槽的深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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