[发明专利]基于药学上可接受热塑性可加工聚合物的含活性成分的纳米多孔发泡制剂无效
| 申请号： | 201180025230.8 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102906169A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | J·K·W·桑德勒;I·贝林;D·久里奇;K·科尔特;H·卢克戴舍尔 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08J9/00;A61K9/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产含活性成分的纳米多孔发泡制剂的方法，其中所述活性成分包埋于药学上可接受的聚合物中而存在，其特征在于：在工段a)中，使聚合物模塑配混物或聚合物熔体在发泡剂呈超临界状态的压力和温度下负载发泡剂，在工段b)中，将经负载的聚合物模塑配混物或熔体的温度控制在未经负载的聚合物模塑配混物的玻璃化转变温度上下-40℃至+60℃，优选-20℃至+55℃，还更优选优选0℃至+50℃的温度，和在工段c)中，使在工段a)中经负载且其温度在工段b)中加压控制的聚合物模塑配混物或熔体以15,000-2,000,000MPa/s的减压速率减压。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 药学 可接受 塑性 可加工 聚合物 活性 成分 纳米 多孔 发泡 制剂 | ||
【主权项】：
一种生产含活性物质的纳米多孔发泡制剂的方法，其中所述活性物质存在于药学上可接受的聚合物中，其中在工段a)中，使聚合物模塑配混物或聚合物熔体在推进剂呈超临界状态的压力和温度下负载推进剂，在工段b)中，经负载的聚合物模塑配混物或熔体的加热在加压和未经负载的聚合物模塑配混物的玻璃化转变温度上下–40°C至+50°C的温度下进行，以及在工段c)中，使在工段a)中经负载且在工段b)中在加压下加热的聚合物模塑配混物或熔体以15,000‑2,000,000MPa/s的减压速率减压。
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