[发明专利]通过冷却剂流量控制及加热器占空比控制的组件温度控制有效
| 申请号： | 201180025294.8 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102907181B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米;卡尔蒂克·拉马斯瓦米;布赖恩·廖;塞吉奥·秀吉;达·D·源;汉密第·诺巴卡施;大卫·帕拉加斯维勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24;H01L21/3065;H01L21/205 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了在等离子体处理腔室中控制温度的方法和系统，用于大范围设定温度及减少能量消耗。冷却液回路与热源之间的温度控制由控制算法协调，该控制算法由等离子体处理模块控制器实施。该控制算法可响应于指示实际温度低于设定温度的反馈信号，而完全停止冷却液流入温度受控组件。该控制算法还可在工艺配方执行期间至少部分基于前馈控制信号，该前馈控制信号源自输入到该处理腔室中的等离子体功率或等离子体功率变化。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 冷却剂 流量 控制 加热器 组件 温度 | ||
【主权项】：
一种用于控制等离子体处理腔室组件温度的方法，所述方法包含以下步骤：产生反馈信号，所述反馈信号指示所述腔室组件温度低于设定温度；以及响应于所述反馈信号，将所述处理腔室与散热器之间的冷却液流量减至零流率，其中所述散热器在所述处理腔室外部，其中通过将冷却液控制阀的脉宽调制占空比调至0％而将所述流率减至零。
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