[发明专利]半导体模板衬底、使用半导体模板衬底的发光元件及其制造方法无效
| 申请号： | 201180026689.X | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103038901A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 安亨洙;梁瑉;河弘周 | 申请（专利权）人： | CS解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L21/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 舒雄文;王英 |
| 地址： | 韩国釜*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种发光元件包括半导体层、发光叠层结构和形成在所述发光叠层结构的一个表面中的多个倒金字塔结构。当相对于所述发光叠层结构垂直延伸时，所述倒金字塔结构的横截面面积减小。由于所述倒金字塔结构所致，所述发光元件呈现出更易于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模板 衬底 使用 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：半导体层；发光堆叠结构，形成在所述半导体层的第一表面上；以及多个倒金字塔结构，形成在所述半导体层的与所述第一表面相对的第二表面上，其中，当在垂直方向上从所述第二表面更远地延伸每一所述倒金字塔结构时，每一所述倒金字塔结构的截面面积减小。
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