[发明专利]改性聚酰胺酰亚胺树脂、电绝缘材料、绝缘层的耐绝缘破坏性提高方法和绝缘电线有效
申请号: | 201180026708.9 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN102918084A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 钟慧峰;大川原敏一;佐藤任廷;铃木贤二 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08G18/65;C08L47/00;C08L79/08;C09D5/25;C09D109/00;C09D179/08;H01B3/30;H01B7/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的绝缘层的耐绝缘破坏性提高方法是提高设置在导体上的绝缘层的耐绝缘破坏性的方法,其特征在于,通过在导体上涂布含有选自下述第1组和第2组的至少一种改性聚酰胺酰亚胺树脂的电绝缘材料并烘烤而形成所述绝缘层。第1组:在至少一种聚丁二烯系树脂或其加氢物的存在下,使三羧酸酐或其衍生物与二异氰酸酯化合物或二氨基化合物反应而获得的改性聚酰胺酰亚胺树脂。第2组:将至少一种聚丁二烯系树脂或其加氢物与聚酰胺酰亚胺树脂混合而得到的改性聚酰胺酰亚胺树脂。 | ||
搜索关键词: | 改性 聚酰胺 亚胺 树脂 绝缘材料 绝缘 破坏性 提高 方法 电线 | ||
【主权项】:
一种绝缘层的耐绝缘破坏性提高方法,其为提高设置在导体上的绝缘层的耐绝缘破坏性的方法,其特征在于,通过在所述导体上涂布含有选自下述第1组和第2组的至少一种改性聚酰胺酰亚胺树脂的电绝缘材料并烘烤而形成所述绝缘层,第1组:在选自下述A组、B组和C组的至少一种聚丁二烯系树脂的存在下,使三羧酸酐或其衍生物与二异氰酸酯化合物或二氨基化合物反应而获得的改性聚酰胺酰亚胺树脂,第2组:将选自下述A组、B组和C组的至少一种聚丁二烯系树脂与聚酰胺酰亚胺树脂混合而得到的改性聚酰胺酰亚胺树脂,A组:聚丁二烯、聚异戊二烯、及它们的加氢物,B组:具有选自由羟基、异氰酸酯基、氨基、环氧乙烷基、酸酐基、烷氧基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基所组成的组中的一种以上的官能团的聚丁二烯系树脂及它们的加氢物,C组:含有碳原子数为12以上的不饱和脂肪酸作为共聚成分的聚丁二烯系树脂、及它们的加氢物。
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