[发明专利]具有敷镀通孔的器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201180026916.9 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103038156B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | J·贡斯卡;R·施洛瑟;J·弗莱;H·韦伯;E·格拉夫 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 建议了一种用于实现器件中的在电方面非常可靠且在机械方面极其稳定的敷镀通孔的有利可能性，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现。引导到器件背侧的用于与在层结构中实现的功能元件(18)电接通的覆镀通孔(垂直互连通道VIA)(3)包括衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在整个衬底厚度上延伸的沟槽状绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘。根据本发明，所述沟槽状绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 敷镀通孔 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有至少一个敷镀通孔(3)的器件，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现，其中，所述敷镀通孔(3)被引导到器件背侧上并且用于在所述层结构中实现的功能元件(18)的电接通，其中，所述敷镀通孔(3)包括所述衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在所述整个衬底厚度上延伸的并且包围所述连接区域的、沟槽状的绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘，其特征在于，所述沟槽状的绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充，所述聚合物添加有填充物，所述绝缘框架(2)在中间区域(24)中和/或在底部区域(20)中的横截面相对于其在上部区域中的横截面扩展，由此在所述中间区域(24)中和/或在所述底部区域(20)中构造有袋状的扩展部。
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