[发明专利]可自组装的聚合物和用于平版印刷术的方法在审

专利信息
申请号: 201180027039.7 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102933628A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: E·皮特斯;S·伍伊斯特尔;R·库尔 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: C08F293/00 分类号: C08F293/00;G03F7/00;B81C1/00;B82Y10/00;B82Y30/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王铁军
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 公开了一种可自组装的聚合物,所述可自组装的聚合物具有第一和第二分子构型,其中对于可自组装的聚合物,第一分子构型与第二分子构型相比具有更高的Flory Huggins参数,并且通过施加刺激因素,所述可自组装的聚合物可从第一分子构型形成为第二分子构型,可从第二分子构型形成为第一分子构型,或者,可从第一分子构型形成为第二分子构型且可从第二分子构型形成为第一分子构型。该聚合物用于通过将处于其第二分子构型的聚合物有序化和退火并当它处于第一分子构型时固定该聚合物,从而在基板上提供聚合物的有序、周期性地图案化的层的方法。第二分子构型提供更好的有序化动力学并且允许缺陷在其有序/无序转变温度附近的退火,同时具有更高的有序/无序转变温度的第一分子构型为固定形成的图案提供低线边缘/宽度粗糙度。
搜索关键词: 组装 聚合物 用于 平版 印刷术 方法
【主权项】:
一种可自组装的聚合物,所述可自组装的聚合物具有第一和第二分子构型,其中,对于所述可自组装的聚合物,第一分子构型与第二分子构型相比具有更高的Flory Huggins参数,并且其中通过施加刺激因素,所述可自组装的聚合物可从第一分子构型形成为第二分子构型,可从第二分子构型形成为第一分子构型,或者,可从第一分子构型形成为第二分子构型且可从第二分子构型形成为第一分子构型。
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