[发明专利]电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201180027690.4 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102934530A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 中井通;天野哲男;镰野淳之;高崎义德 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/00;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在导体图案(63)上形成树脂绝缘层(106)，该树脂绝缘层(106)含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对树脂绝缘层(106)照射导体图案(63)的吸收率在大约30%~60%的范围内的激光，来形成到达导体图案(63)的开口部(106a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在导体图案上形成树脂绝缘层，该树脂绝缘层含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对上述树脂绝缘层照射激光来形成到达上述导体图案的开口部，其中，上述导体图案对该激光的吸收率在大约30%~60%的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180027690.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
