[发明专利]铝铜复合材料有效
| 申请号： | 201180027789.4 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102947043A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 织田喜光;石尾雅昭;桥本彰夫;池内建二 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | B23K20/04 | 分类号： | B23K20/04;B23K20/00;B32B15/01 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不夹置镍层、铝层和铜层的接合强度良好的铝铜复合材料及其制造方法。本发明的复合材料是铝层（1）和铜层（2）隔着Al-Cu类金属间化合物层（3）扩散接合的材料。设上述铜层（2）的厚度方向的中心部C1的晶粒的平均结晶粒径为Dcc、设距上述铜层（2）和金属间化合物层（3）的界面0.5μm的铜层内的界面附近部C2的平均结晶粒径为Dcs时，Dcs≤0.5×Dcc。并且上述金属间化合物层（3）的平均厚度为0.5μm～10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 | ||
【主权项】：
一种铝铜复合材料，是铝层和铜层隔着Al‑Cu类金属间化合物层扩散接合得到的，所述铝铜复合材料的特征在于：设所述铜层的厚度方向的中心部的晶粒的平均结晶粒径为Dcc、设距所述铜层和金属间化合物层的界面0.5μm的铜层内的界面附近部的平均结晶粒径为Dcs时，Dcs≤0.5×Dcc，并且所述金属间化合物层的平均厚度为0.5μm～10μm。
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