[发明专利]溅射靶及其制造方法无效
| 申请号： | 201180027932.X | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102933741A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 饭岛金之;伊藤隆治 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 徐川;张颖玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种经济性优异、能够稳定地形成高品质薄膜的溅射靶及其制造方法。本发明的一实施方式涉及的溅射靶(10)包括第一靶部(120)和第二靶部(130)。第一靶部(120)形成侵蚀区域(12)。第二靶部(130)具有由第一靶部(120)覆盖的第一区域(开口部(131))以及形成非侵蚀区域(13)的第二区域。第二靶部(130)通过与第一靶部(120)搅拌摩擦焊接而一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种溅射靶，包括：第一靶部，形成侵蚀区域；第二靶部，包括由所述第一靶部覆盖的第一区域和形成非侵蚀区域的第二区域，且所述第二靶部通过与所述第一靶部搅拌摩擦焊接而一体化。
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